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電子產(chǎn)品組件熱真空設(shè)備

作者：華宇分公司時間：2022-12-23點擊：2260次

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電子產(chǎn)品組件熱真空設(shè)備，主要用于航天電子產(chǎn)品組件（器件）的熱真空試驗。


產(chǎn)品參數(shù)

序號

項目

技術(shù)參數(shù)

1

容器尺寸

Φ 1000mm×1800mm

2

熱沉尺寸

Φ 800mm×1800mm

3

工作真空度

優(yōu)于5.0×10-4Pa

4

極限真空度

優(yōu)于5.0×10-5Pa

5

熱沉溫度范圍

-65℃～+120℃

6

熱沉平均升降溫速率

≥1℃/min

7

熱沉溫度均勻度

±1.5℃